第417章 徐徐图之(2/2)
产能方面，现代12英寸单晶炉的产能通常为:
每炉可生产2-4根单晶棒，每根单晶棒长度约1-1.5米，单炉生长周期约1-2天。
所以，月产能约30-60根单晶棒。
不过，郝强设计的单晶炉，每炉最多可生产5根单晶棒，长度方面略有优势，生产效率略快一些，但由于单晶棒达到2米，单炉生产周期就要2.5天。
所以，单炉月产能最高可达到60根！
注意，这里单根长度是2米，实际是普通800kw效率的1.33倍。
单晶硅棒的两端由于是锥状，要切掉，所以长度越长，浪费率就越低。
因素，郝强设计的单晶炉，晶圆的效率是800kw的1.45倍，成本更低。
当然，设备有档位，功率可以调节。
不同芯片的厚度不一样。
通常来说，标准的12英寸晶圆，最开始加工的时候是775um，后来经过加工，减薄，会薄至150um。
但切割有切割槽，有切割损耗，按照切割片的厚度计算。
保守估计，一米长的12英寸单晶硅棒通常可以切割成约900-950片晶圆。
单炉月产能约为10万片，这是最理想的状态，而且是24小时连续运行。
实际情况，设备要维护，生产需要准备，再算上加工损耗，良品率因素，单炉每月能完成4万片就非常牛比了。
郝强的一期要求是月生产10万片，3台单晶炉就足够了。
其实，单晶炉产能高，晶圆产能并不由单晶炉控制，而是机加工设备的数量。
线切割单晶硅棒太耗费时间，加工研磨晶圆片也是如此。
理论上，要切割10万片，那就需要约60台自动线切割机（24小时工作制，每线切割一片约为20分钟进行计算）。
研磨晶圆片，那更耗费时间。
年产120万片晶圆，生产规模非常大了，如果按照电脑cpu那样芯片，通常能产出约1.6亿枚芯片（假如晶片成品率为49%）。
成品率高的话，2.5亿枚都是可以的。
每炉可生产2-4根单晶棒，每根单晶棒长度约1-1.5米，单炉生长周期约1-2天。
所以，月产能约30-60根单晶棒。
不过，郝强设计的单晶炉，每炉最多可生产5根单晶棒，长度方面略有优势，生产效率略快一些，但由于单晶棒达到2米，单炉生产周期就要2.5天。
所以，单炉月产能最高可达到60根！
注意，这里单根长度是2米，实际是普通800kw效率的1.33倍。
单晶硅棒的两端由于是锥状，要切掉，所以长度越长，浪费率就越低。
因素，郝强设计的单晶炉，晶圆的效率是800kw的1.45倍，成本更低。
当然，设备有档位，功率可以调节。
不同芯片的厚度不一样。
通常来说，标准的12英寸晶圆，最开始加工的时候是775um，后来经过加工，减薄，会薄至150um。
但切割有切割槽，有切割损耗，按照切割片的厚度计算。
保守估计，一米长的12英寸单晶硅棒通常可以切割成约900-950片晶圆。
单炉月产能约为10万片，这是最理想的状态，而且是24小时连续运行。
实际情况，设备要维护，生产需要准备，再算上加工损耗，良品率因素，单炉每月能完成4万片就非常牛比了。
郝强的一期要求是月生产10万片，3台单晶炉就足够了。
其实，单晶炉产能高，晶圆产能并不由单晶炉控制，而是机加工设备的数量。
线切割单晶硅棒太耗费时间，加工研磨晶圆片也是如此。
理论上，要切割10万片，那就需要约60台自动线切割机（24小时工作制，每线切割一片约为20分钟进行计算）。
研磨晶圆片，那更耗费时间。
年产120万片晶圆，生产规模非常大了，如果按照电脑cpu那样芯片，通常能产出约1.6亿枚芯片（假如晶片成品率为49%）。
成品率高的话，2.5亿枚都是可以的。