第473章 碳化硅衬底+石墨烯芯片(2/2)

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麦公司也有些鸡贼,断了我们的后续服务和更新。”江奕辰有些不忿。

    “那,我们的工厂会受影响吗?”

    “目前影响不大,但后续会愈加艰难。”江奕辰神色紧绷,“如今他们表示全部光刻机都对我们禁售了,呵呵。”

    穆清疏能够感受到江奕辰的压力,“你打算来研究光刻机?”

    “不,我想弯道超车。”江奕辰摇头。

    “弯道超车?”

    “嗯,硅基芯片未来的制程也会很快到头,3nm预计就是极限,届时还要再提升性能,就必须搭积木一样,搞立体的技术。”江奕辰边思考边道。

    “但还有一种芯片,兴许是未来的取代者。”

    “是碳基芯片?”

    “碳化硅衬底+石墨烯芯片。”江奕辰睁开了眼睛,眼中似乎有光。

    “为什么?”

    “碳化硅衬底,我们已经研究得比较深入了,也拿出了更大尺寸衬底制备技术,”江奕辰道,“当然,目前因为这个衬底的特性,主要还是用在充电领域。”

    “但如果在碳化硅衬底之上,沉积石墨烯晶体,可以极大地提升电子跃迁速度,并极大地降低功耗。”

    “而从理论上讲,频率至少是如今硅基芯片的10倍以上。”

    “超10G,便不再是梦想,而是轻而易举的事。”

    ……

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