第70章 半导体产业(2/2)

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建设。

    而它的行业又十分的复杂,几乎没有任何一个国家可以单独的形成半导体全产业链。

    大家熟知的半导体是硅半导体,以硅片为基础材料,设计芯片,制造晶圆,最后封装测试。

    而其中需要的半导体设备和材料,每一项单独拿出来都是一个产业,例如光刻胶,光掩模,电子特种气体,抛光材料,湿电子化学品,溅射靶材,光刻设备,刻蚀设备,封装材料等等。

    只有经过这层层的制作工艺,最后才会变成大家熟知的小小芯片,这是人类工业历史上最伟大的产品,是工业王冠上最璀璨的明珠。

    很多人只知道光刻机,这就是光刻设备。夏国不仅仅在这个环节上被卡脖子,其他环节同样存在问题。

    所以在十二五期间,祖国发起了02专项,也就是行业内大名鼎鼎的《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目。

    就是为了建设起夏国自己的半导体全产业链,而因为丑国的制裁,夏国自己的半导体行业全力发展,在各个环节上都取得了强而有力的突破。

    但是唯独核心环节的光刻机,一直都没有打破0到1。

    对了!现在是2008年啊,芯片制程还在45纳米,完全不像后来14纳米,7纳米那样难以突破。

    他的担心都是多余的,先以45纳米为目标,建设自己的供应链,随后在一步步推进芯片制程,完全不是问题。

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